設備特點
● 采用高速高精度直線電機,設備精度高 ● 精致的光學設計,光束更細能量密度高
● 無熱影響,崩邊小、無粉塵、碎屑極少
● 激光成絲均勻,無錐度,表面光潔
● 皮秒激光功率穩定
● 支持自動化上下料
應用領域
攝像頭后蓋、Home鍵切割、碼盤內圓、指紋模塊;強化與非強化玻璃、藍寶石、硅、濾光片、LCD等材料切割。
樣品展示
設備參數
項目 | 技術能數 |
設備型號 | B系 |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60W |
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光器壽命 | 大于等于20000小時 |
重復定位精度 | ≤±2μm |
最小線寬 | 20μm |
崩邊 | <5μm |
平臺速度 | 1200mm/s |
平臺加速度 | 12000mm/s |
機器控制系統軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運動) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V50Hz |