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MC600i硅片切割機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海市

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更新時間:2024-10-24 18:57:01瀏覽次數(shù):24次

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所在地區(qū):上海上海市

產品簡介

MC600i 是屢獲殊榮的 Nano Cleaving 系列樣品制備系統(tǒng)的第五代版本,用于晶體材料的橫截面,用于后續(xù) SEM 檢查和其他分析。MC600i 系統(tǒng)在兩個主要過程中使用納米切割和微切割技術——全過程快速完成。

詳細介紹

MC600i 是屢獲殊榮的 Nano Cleaving 系列樣品制備系統(tǒng)的第五代版本,用于晶體材料的橫截面,用于后續(xù) SEM 檢查和其他分析。

MC600i 系統(tǒng)在兩個主要過程中使用納米切割和微切割技術——全過程快速完成。

MC600i 的納米切割和微切割技術被證明是準確、快速和無人工樣品制備方面的ling導者。MC600i 系統(tǒng)實現(xiàn)了晶圓片和芯片的全自動、可靠和快速橫截面。專用軟件可以自動映射和導航到目標,自動卸載以進行即時檢查。高而一致的精度和出色的橫截面質量顯著縮短了故障分析、表征和過程監(jiān)控的診斷周期。

這些特性與高通量相結合,確保樣品制備永遠不會成為 SEM 分析的瓶頸。

更多詳情圖片







系統(tǒng)特點

  • 10分鐘全流程精度降至100nm

  • 快速切割精度在 3 分鐘內降至 3 微米

  • 尺寸低至 2x1mm 的單芯片切割

  • 晶圓和芯片邊緣切割至距邊緣 0.5 毫米

  • 可控液氮噴涂,提高截面質量

  • 易于使用——只需幾個小時的新操作員培訓

  • 自動處理——無需任何經(jīng)驗

系統(tǒng)亮點

  • 周轉時間大大減少

  • 改進產量分析

  • 改善表征

  • 改進和增強 SEM 成像

  • 高生產率

  • 擁有成本低

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