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上海雙金電子科技有限公司
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MC10 智能微切割系統是高質量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。MC10 利用并向客戶提供了微切割技術的增強功能。MC10 智能桌面系統實現了半自動、可靠、可重復和快速的晶圓段和芯片橫截面，切割精度高。專用軟件可實現切割元件的精que定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。
MC10 智能微切割系統是高質量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC10 利用并向客戶提供了微切割技術的增強功能。
MC10 智能桌面系統實現了半自動、可靠、可重復和快速的晶圓段和芯片橫截面，切割精度高。專用軟件可實現切割元件的精que定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。
MC10 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標標記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點，具有高通量、高一致性精度和所產生橫截面的出色自然晶格質量。
MC10 套件的此類gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監控的周轉時間。
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特征
半自動可控切割工藝
精度優于5微米，多為2-3微米
處理時間——一分鐘
極小的輸入樣品或芯片——低至 1×1 mm
切割距離晶圓或芯片邊緣近 1 毫米
連續切割多個目標
具有高達 1000 倍可變放大倍率的gao級光學器件
軟件可控的切割過程
內置真空
“免維護"服務模式
周轉時間大大減少
改進產量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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