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桂林大廣電子科技有限公司
產品詳情1、純數字化電路設計:采用進口芯片和的FPGA算法,實現了多線程高速并行(可同時處理電磁感應鋁箔封口機所需的各種輸入和輸岀信號),處理速度是單片機的幾十倍,封口更穩定,設備故障率更低
1、純數字化電路設計:采用進口芯片和的FPGA算法,實現了多線程高速并行(可同時處理電磁感應鋁箔封口機所需的各種輸入和輸岀信號),處理速度是單片機的幾十倍,封口更穩定,設備故障率更低。
2、具有堵瓶停控功能,防止意外生產事故擴大(選配)。
3、主機防腐設計,器件電路和冷卻風道隔離設計,大幅度提高設備自身工作的可靠性和壽命。全觸摸屏控制臺,防堵瓶裝置(選配)。該產品模塊化和組部件化設計;在主機和水箱性能方面有較大的提升。
數字化電路,更穩定。
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