桂林大廣電子科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-12-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1.外殼采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼設(shè)計(jì)，既美觀又符合GMP要求
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1.外殼采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼設(shè)計(jì)，既美觀又符合GMP要求
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、隱形式感應(yīng)器風(fēng)冷系統(tǒng)，的升降臺(tái)整合設(shè)計(jì)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-12-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1.外殼選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼合理設(shè)計(jì)，符合GMP要求
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-12-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1.外殼選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼合理設(shè)計(jì)，符合GMP要求
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-12-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情DG-6鋁箔檢測(cè)剔除器及計(jì)數(shù)器一、組成:本機(jī)由主機(jī)、光電傳感器、金屬接近開關(guān)和專用氣動(dòng)裝置組成
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-10-25 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品詳情1、純數(shù)字化電路設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口芯片和的FPGA算法，實(shí)現(xiàn)了多線程高速并行（可同時(shí)處理電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)所需的各種輸入和輸岀信號(hào)），處理速度是單片機(jī)的幾十...
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產(chǎn)品型號(hào)：所在地：桂林市更新時(shí)間：2023-10-25 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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