錫球焊接機由激光電源、運動系統、PC數控系統、供料系統、CCD監視及定位系統、紅光定位系統等組成。
本機工作原理是對待焊元件焊盤進行拍照定位,焊接路徑及工藝參數,然后運動控制系統將噴嘴運行到焊盤上方,供球系統供應錫球至噴嘴內,激光束加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。
設備特點:
適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um。
錫球直徑從50um-760um,適用于高精密焊接
加熱、熔滴過程快捷,可在0.2S內完成焊接無飛濺
自動焊接機構小巧,易于自動化集成
無需助焊劑,無污染,限度保證電子器件壽命
焊接質量穩定,配合CCD定位及AOI檢測系統實現自動線批量生產
可連接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統,生產數據可追溯
全自動錫球焊接機工作流程:
首鐳全自動錫球焊接機主要包含四大功能:自動上料-自動焊接-AOI檢測-自動下料。
自動上料:采用自動擺盤機構將產品轉移至焊接治具,CCD檢測產品位置,可自動修正。產品確定擺放良好后運動至自動焊接模塊。
自動焊接:采用雙焊接工位+CCD掃描定位后進行多方位焊接
AOI檢測:焊接完成后進入檢測工站,通過高清CCD自動掃描焊接部位,軟件自動提示焊接NG部品,焊接完成產品運動至周轉區域。
自動下料:采用自動擺盤機構將產品轉移至周轉盤,進入下一工序。
應用行業:
設備廣泛應用于攝像頭模組,VCM馬達,FPC點焊,傳感器焊錫,高頻數據線,MEMS傳感器,磁盤,液晶模組,晶元,光電子等高精密電子器件焊錫
設備參數:
項目、型號 | 錫球焊接機SL-XQ100 | 錫絲焊接機SL-XS120 | 錫膏焊接機SL-XG80 |
激光類型 | 光纖 | 半導體 | 半導體 |
激光波長 | 1064nm | 915nm | 915nm |
激光功率 | 75W/100W | 100W/120W | 80W |
焊錫規格 | 50um-760um | 0.2mm-0.8mm | 0.4mm-1.5mm |
定位精度 | ±10um | ±0.02mm | ±0.02mm |
運動方式 | 伺服驅動,多軸聯動 | ||
定位系統 | 工業CCD相機 | ||
供電規格 | AC220 50/60HZ | ||
供氣規格 | 空氣0.6MPa 氮氣0.4MPa | 無 | 空氣0.6MPa |