又稱 半導體端面泵浦激光打標機 采用的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，掃描振鏡，掃描精度高、速度快、性能穩定，具備了長時間連續工作的要求。系統操作簡單，全電腦制作，直接設置文件標刻速度和大小，方便快捷，具有曲面打標和旋轉打標功能及自動增量打標功能。打標字體可任意選擇,變更靈活方便。文件控制系統采用windows界面，支持AutocadR14;可用于打印序號、批號、日期、商標、文字等可刻金屬及多種非金屬材料，廣泛應用于電子、鐘表、眼鏡、通訊產品、汽車配件、塑料按鍵，五金工具、工藝禮品、首飾加工、衛生潔具、水暖器材、精密機械零件。
數控激光切割機，具有切割速度快，精度高等特點，激光切割機價格昂貴，切割費用高，只適合于薄板切割、精度要求高的場合，
數控高壓水射流切割機，適用于任何材料的切割(金屬、非金屬、復合材料)，切割精度高，不產生熱變形，具環保的切割方式。它的缺點在于切割速度慢、效率低、切割費用高。
其它數控切割機：包括數控管材切割機，數控型鋼切割機，數控坡口切割機，數控木工切割機，這些專用切割設備主要應用于各種專用型材地數控切割，市場上生產廠家不多。 [2]
發展趨勢
隨著現代機械加工業地發展，對切割的質量、精度要求的不斷提高，對提高生產效率、降低生產成本、具有高智能化的自動切割功能的要求也在提升。數控切割機的發展必須要適應現代機械加工業發展的要求。
1、數控切割機的發展。從幾種通用數控切割機應用情況來看，數控火焰切割機功能及性能已比較完善，其材料切割的局限性(只能切割碳鋼板)，切割速度慢，生產效率低，其適用范圍逐漸在縮小，市場不可能有大的增加。
等離子切割機具有切割范圍廣(可切割所有金屬材料)，切割速度快，工作效率高等特點，未來的發展方向在于等離子電源技術的提高、數控系統與等離子切割配合問題，如電源功率的提升可切割更厚的板材;精細等離子技術的完善和提高可提高切割的速度、切面質量和切割精度;數控系統的完善和提高以適應等離子切割，可有效提高工作效率和切割質量。
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