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薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:18:55
  • 訪問次數10
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機由自主開發的激光系統、光學系統,控制系統、運動系統、及輔助系統組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板鉆微孔設計開發,孔徑小,鉆孔速度快,一致性好,真圓度高。
薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機 產品信息
產品特點

峰值功率激光器,滿足各種硬脆材料的的精密加工,真正做到冷加工

專為薄膜應用開發的光學整形技術,50umPE 膜小孔徑可達 1.8um

多種鉆孔工藝技術,滿足直孔,錐度孔,異形孔的加工需求

自主開發的軟件,可根據工藝要求設定工藝菜單,操作更加便捷


應用產品類型

· 各種薄膜,PE 膜的精密鉆孔。各種硬脆材料基片的鉆孔 / 切割等精細 加工

· 鐵氧體、藍寶石、各種玻璃、硅晶圓、各種陶瓷、及熱敏高分子等材料等。


技術指標
激光波長及類型355nm 納秒激光 /355nm 皮秒激光
激光功率15/30/50W
小孔徑1.8um @ 0.5mmPE 膜
鉆孔效率20~100 孔 / 秒 @50um 厚度 PE 膜,3~5 秒 / 孔 @0.75mm 鐵氧體
結構形式及自動化龍門架架構、提供手動及全自動上下料選擇
電力需求220V/50Hz/16A
整機能耗< 2000W
整機尺寸≤ 1380mm×800mm×1800mm( 全自動、專用及定制除外 )


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