深圳市木森科技有限公司是一家研發制造精密激光切割加工設備的專業公司，于2005年12月深圳注冊成立，現位于深圳市寶安區，是寶安區桃花源技術創新園的重點企業。 公司于2006年成功研制出具有自主知識產權、國際水平、創的微米量級精密激光模板切割機，并通過了深圳市組織的技術鑒定，同時申請了發明。它的研制成功使我國的精密加工技術前進了10年，在精密激光設備制造方面，木森科技在國內處于地位。 近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續走自主創新的發展道路，在模板激光切割機的基礎上又推陳出新出“線路板激光切割機”、“陶瓷激光切割機”、“玻璃激光切割機”、“晶圓激光切割機”、“銀漿激光蝕刻機”、“電容式觸摸屏切割機”、“高速激光分板機”等一系列精密加工的專業設備，在激光切割加工技術裝備領域形成了專業技術強、加工精度高、制程合理的風格，滿足了國內外手機攝像頭、線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業的需求。 目前，木森科技已經擁有幾十項微米量級技術發明和實用新型技術，且已通過了ISO9001質量管理體系認證，被評為企業。 木森科技激光切割系列產品有六大優勢特點： 1、技術、水平 2、微米量級移動工作平臺 3、光學識別定位系統 4、電腦控制中文管理界面操作系統 5、實力強大的售后服務團隊迅速提供培訓和解決疑難問題 6、為客戶提供個性化的技術解決方案 木森科技與光寶電子、致伸集團、能率科技、舜宇光學、毅嘉、嘉聯益、聯能等企業一直都有合作，一直是聯能科技的供應商。 木森科技堅持走眾長自主創新的道路，在小功率高精密激光切割加工領域以技術為不斷地努力進取，與時俱進地研發制造出更多實用有效的專業設備，更好地為客戶提供優質的產品和滿意的服務。