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適用產品 / Applicable Product
廣泛應用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關鍵尺寸檢測(Pad邊界、關鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。
技術特點 / Standard Functions
支持Die2Die 檢測,同時支持線寬測量及套刻測量三合一
表面缺陷檢測能力可達0.3um
自動檢測無需人工建立Golden Image
單機支持Bright Field,Dark Field 缺陷檢測模式
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類
多種算法聯合檢測,缺陷識別率高
支持單層圖形和多層圖形檢測,及自定義區域檢測
業界的高速準確的整版Die檢測
高精度線寬量及套刻尺寸測量系統
多種波長檢測光源適配530nm,405nm和365nm
自動腳本Recipe編程能力和自動化運行安裝條件 / Optional Functions
整機尺寸 1868*1129*1976mm 設備重量 1500KG 峰值功率 2KW 電源 220V 50Hz 壓縮空氣 0.45Map 真空 -65~100Kpa EFU 0.13μm 內外部壓差 >4Pa 靜電消除 離子風棒*2 UPS 選配 安全性 機械手EMO、整機EMO、安全門傳感器、磁力鎖 內部潔凈等級 Class10 標準符合性 CE、SEM、S2、S8、S22 技術參數 / Technical Parameters
指標 規格 Wafer尺寸 4″6″8″ / 6″8″12″ 上下片方式 機械手上下片/Mapping掃描/預對準 運動平臺 隔震平臺 大理石平臺+隔震,滿足VC-C級別震動要求 Wafer Stage XY行程:300*450 ,重復精度:50nm單軸
速度:900mm/sec
驅動及反饋:直線電機+Ranishaw(Tonic)光柵Chuck 真空吸附 檢測精度 BF
最小:300nmDF
最小:100nm產能 4″<60WPH 6″<40WPH ,8″<25WPH , 12″<15WPH 光學系統 光路系統 雙光路線陣+面陣成像系統,線陣用于快速掃描,面陣用于對準及Review 相機 多線:3200*1Pixel:7nm 面陣2/3彩色CCD 鏡頭 根據具體的樣品配置
可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等規格光源 LED反射光、激光暗場照明、環形光源
廣東國玉科技有限公司成立于2015年,注冊資本2128萬元人民幣。公司座落于中國制造業基地佛山市的啟德置業園。 國玉科技擁有一批在工業智能制造領域20年從業經驗的工程師研發團隊,成功研發AI智能視覺系統、智能激光綜合設備等超高精密的工業自動化設備。 國玉科技擁有發明和實用性合計300多件,榮獲國家企業稱號。多家世界500強企業合作伙伴。 公司依托于自身強大的激光工藝開發能力,激光器設計能力、外光路整形能力,電子、機械、運動控制、人工智能等多學科整合能力;為工業智造提供的解決方案。同時,基于數據云技術,開發、設計和生產出適用于現代生產過程中的智造工具和檢測工具。 公司致力于在生產管理過程中提供核心質控技術,打通關鍵生產數據的取數節點,進而為實現符合中國特色的數字化生產助力; 圍繞實現生產現場的數字化管理及全過程的質量追溯,專注于智能質檢裝備生產,生產管理及質量追朔系統研發、傳感及數采產品研發制造三大領域。 公司與國際網絡公司達成戰略性合作,采用了的AI算力機設備(國際網絡公司自研AI一體機),聯合研發了當下的表面檢測的深度學習算法; 有完善的AI視覺技術的工業場景落地能力(包含軟硬件解決方案能力,尤其是在A技術落地上有完善的方和充足的專業工業質檢標注人力資源);目前在佛山、深圳、上海、蘇州、成都、無錫、浙江、湖南、江西、四川、重慶等多地設立了生產基地及研發/服務中心,并在美國,加拿大等有成熟的國外市場。公司與國際的專業生產線、設備和器材廠商合作,為客戶提供行業解決方案。
陶瓷激光切割機
廣泛應用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關鍵尺寸檢測(Pad邊界、關鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。
高精度晶圓檢測機 產品信息