產品簡介
LB-D激光剝線機是我公司自主開發的專業金屬屏蔽層剝線產品。為AWG52#以下的極細線束的金屬屏蔽層加工提供了很好的解決方案。該機采用高性能的半導體激光源，單管雙光路設計，加工線材無需翻轉一次完成，生產效率高。能非常干凈地剝除金屬屏蔽層且不會操作絕緣體。整機性能穩定可靠，可連續24小時滿負荷運行。
技術優勢
１. 采用單管雙光路、桌面式設計，整體結構緊湊合理。
2. 采用光纖激光器，光束質量好，功率穩定，無維護，無耗材，加工成本低。
3. 采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。
4．進口PLC控制器和觸摸屏，功能齊全，操作簡單易學，可設定和保留多個加工檔案。
5. 專業針對AWG52#以下USB3.1、RF等同軸線的金屬編織或纏繞。
6. 能很好的剝同軸線金屬屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體，成品率99%。
7. 非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。
8. 配合CO2系列激光剝線機可實現極細同軸線自動加工線。
技術參數
應用領域
適用于液晶顯示器、手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子詞典、等行業的內部數據線、信號線、極細同軸排線屏蔽層的剝離，特別適用于AWG52#以下的細小數據線。
