激光錫球噴射焊接機,通過激光融化錫球,并利用惰性氣體壓力,將熔化后的錫料,噴射到焊點表面,形成互聯焊點。
可實現高精度點焊,熱影響區小、變形小;焊接速度快,焊接平整、美觀,焊后無需處理;焊接質量高,無氣孔,可精確控制;聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。
對于一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區域,能有效的保證焊接精度和高質量焊點。
1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大;
2. CCD定位系統,可選MARK+DXF/GEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求;
3. 加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成;
4. 在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺;
5. 不需助焊劑、無污染,限度保證電子器件壽命;
6. 在加工過程中,激光不與焊接對象產生任何接觸,從而不會產生任何機械應力,極大削弱了熱效應;
7. 能量反饋,輸出能量波形設定,帶來穩定的焊接品質。
項目、型號 | 錫球焊接機SL-XQ100 | 錫絲焊接機SL-XS120 | 錫膏焊接機SL-XG80 |
激光類型 | 光纖 | 半導體 | 半導體 |
激光波長 | 1064nm | 915nm | 915nm |
激光功率 | 75W/100W | 100W/120W | 80W |
焊錫規格 | 50um-760um | 0.2mm-0.8mm | 0.4mm-1.5mm |
定位精度 | ±10um | ±0.02mm | ±0.02mm |
運動方式 | 伺服驅動,多軸聯動 | ||
定位系統 | 工業CCD相機 | ||
供電規格 | AC220 50/60HZ | ||
供氣規格 | 空氣0.6MPa 氮氣0.4MPa | 無 | 空氣0.6MPa |