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晶圓切割機

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圭華智能成立于2018年,是一家專注于超快激光工藝、激光系統、激光設備研發、生產與銷售為一體的企業。2018年-2021年,圭華智能先后推出:激光玻璃切割機、激光隱形切割機、FPC激光切割機、晶圓切割機、車鏡激光切割機、激光鉆孔機、切割裂片一體設備(10毫米玻璃一次切割)、濾光片激光切割機、TFT激光切割機、晶圓劈裂機、PVD除膜機、高效陶瓷打孔設備(LTCC)、太陽能劃線清邊設備(碲化鎘、鈣鈦礦)等,獲得客戶的高度認可。同時,圭華智能致力于為客戶提供全流程解決方案,開發出的激光誘導玻璃微孔技術、玻璃TGV通孔金屬化和微孔填埋技術,可以在Mini/Microled基板及半導體封裝領域為客戶提供高效、優質的解決方案。圭華智能面向未來,研發全自主知識產權的光刻系統,打造全國產光刻設備,應用于第三代半導體和芯片封測領域以及高可靠性汽車芯片領域,滿足TS16949標準。圭華人堅持自主創新,用工匠精神打造好每一款設備,致力于將圭華智能打造成脆性材料領域有核心競爭力的激光方案集成商!
fpc激光切割機
由皮秒激光切割、CO2激光裂 片、自動上下料組成。使用皮秒激 光器光束經過激光成絲切割頭聚焦 切割,利用CO2激光器 對切割線進 行加熱,通過熱脹冷縮的原理使產 品與廢料實現快速分離。
晶圓切割機 產品信息
設備特點

1. 精度高、崩邊小、無錐度;熱影響小,極少碎屑粉塵,加工品質優良

2. 皮秒激光器光束質量好,可聚焦光斑小、功率穩定性高

3. 設備采用進口高速高精度直線電機

4. 支持自動化上下料系統




應用領域

本設備適用透明脆性材料的切割,如攝像頭后鏡、 碼盤等。

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樣品展示

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設備參數
項目 技術參數
設備型號 C系
激光功率 20W/30W/60W
激光波長 紅外/綠光/紫外(可選)
脈寬 納秒/皮秒/飛秒(可選)
激光器壽命 大于等于20000小時
重復定位精度 ≤土2μm
最小線寬 20μm
崩邊 <5μm
平臺速度 1200mm/s
平臺加速度 12000mm/s
機器控制系統軟件 Laser Studio8 (集 成視覺、激光和運動)
支持文件格式 DXF Geber G code等常見文件格式
環境要求 溫度22C~25C,濕度<55%
電力需求 380V / 50Hz/約6KVA


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