應用：

主要用于4-8英寸半導體晶圓的全自動減薄加工,適用于特定半導體等材料。

技術指標：

使用條件：

? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。