臥式甩干機SA-SV702-D

為本公司針對4~6”制程之需求，可控制0.3微塵顆粒70顆，其功能主要有清洗，高速脫水，低速烘干。

技術參數：

1、設備用于4~6英寸硅片甩干工藝。

2、每批處理晶圓數量為50片,25片/腔體。

3、甩干機為上下雙工藝腔體設計，腔室內部為不銹鋼，特殊工藝可依據客戶要求鍍特氟龍防腐鍍層。

4、轉子的動平衡為片盒中的硅片從0～25片。

5、建議轉速1800-2000轉/min。 

6、顆粒度增加值<70 (0.3 um) ； 甩干后表面無水漬、無污染物。

用于4寸～6寸晶片的清洗甩干，能根據客戶定制各種規(guī)格。