首昂光電(上海)有限公司十五年深耕激光設備研發，十五年扎根半導體行業應用，造就了首昂光電深厚的技術沉淀以及的行業視角，我們一直致力于把更好的激光與自動化技術帶入半導體行業。作為批將激光應用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的者，公司技術團隊正積極將激光技術應用到更寬廣的半導體領域，助力中國半導體行業走向與自主可控。公司已儲備大量基礎加工技術，正穩步推進一系列擁有自主知識產權的新工藝、新應用，在多個關鍵制程設備上達到行業水平，實現國產化替代。
晶圓激光切割機
產品介紹：1）廣角輪廓相機，進行輪廓識別，自動校正硅片角度；2）高精度CCD相機，進行全自動水平修正及位置修正；3）壓力可控，實時顯示壓力數值；4）自動覆膜、噴液、放片；5）帶連片檢測功能，無連片；6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；7）全自動上下料功能，無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產品批量化生產
