晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現正切和背切功能，增加自動取料，自動對位，自動下料功能。

技術規(guī)格                     項目                                   單位                                  數值

對準方式                                                 底部對準，兼容頂部對準 

加工尺寸               承片臺                                 inch                                5英寸

切割深度               單晶硅                                  um                                ≤150微米

                                   激光器功率                             W                                20瓦

                                   激光器波長                            nm                               1064nm紅外

激光器                         重復頻率                               KHZ                              20千-80千赫茲

                                   切割線寬                                um                               40-60微米

切割參數                     切割速度                                mm/s                            150毫米每秒

工作臺承載方式           大理石                                    mm                               厚度100毫米

                                   電源                                        AC                                兩相220-240V50HZ

                                   耗電量                              KW                               2.0千瓦

                                   壓縮空氣供給壓力                    MPa                             0.5-0.8兆帕

其他規(guī)格                      排風量（工廠自備）               m3/min                         3立方每分鐘

                                   設備尺寸（W*D*H）                mm                             980*1270*1740毫米

                                   設備重量                                   kg                               660千克

                                   排風口口徑                                mm                             50毫米

1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機構成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。

2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設備切割精度。

3）上下料傳動采用電機傳動。

4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。

5）CCD自動對位。

6）收集盒方便取放。