MC600i 是屢獲殊榮的 Nano Cleaving 系列樣品制備系統的第五代版本,用于晶體材料的橫截面,用于后續 SEM 檢查和其他分析。
MC600i 系統在兩個主要過程中使用納米切割和微切割技術——全過程快速完成。
MC600i 的納米切割和微切割技術被證明是準確、快速和無人工樣品制備方面的ling導者。MC600i 系統實現了晶圓片和芯片的全自動、可靠和快速橫截面。專用軟件可以自動映射和導航到目標,自動卸載以進行即時檢查。高而一致的精度和出色的橫截面質量顯著縮短了故障分析、表征和過程監控的診斷周期。
這些特性與高通量相結合,確保樣品制備永遠不會成為 SEM 分析的瓶頸。
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系統特點
10分鐘全流程精度降至100nm
快速切割精度在 3 分鐘內降至 3 微米
尺寸低至 2x1mm 的單芯片切割
晶圓和芯片邊緣切割至距邊緣 0.5 毫米
可控液氮噴涂,提高截面質量
易于使用——只需幾個小時的新操作員培訓
自動處理——無需任何經驗
系統亮點
周轉時間大大減少
改進產量分析
改善表征
改進和增強 SEM 成像
高生產率
擁有成本低
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