轉盤式激光點焊機是一款使用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別是適用于小型薄壁零部件的激光精密點焊，高于普通激光焊機點焊3-4倍的生產效率，振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于windows平臺下的專用激光焊接軟件，焊接點或圖形可在專用軟件中直接輸入、編輯，也可以由AutoCAD，CorelDRAW等其他軟件編輯，也可導入DWG或者PLT檔，本機質量穩定、操作方便，維護簡單。
可焊接材料：可焊接材料為金屬（各種碳鋼、不銹鋼、鋁合金及金銀等貴金屬原料的焊接）型材料的加工件的點焊、對焊、疊焊等精密加工。
轉盤式激光點焊機應用于電子、通訊、五金等行業大批量金屬焊接，包括種類電池、手機屏蔽罩、金屬手機殼、金屬電容器外殼、計算機內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網。刮胡刀片及其他類別電子產品的高效率點焊或密封焊。
加工速度快，熱變形體小，不影響產品內部的電子原件或化學成分性能；
轉盤式工作臺，配4個治具，取放產品和生產不在同一工位，生產效率高；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊接功率；
可與相應的配套機構相結合，實現在線生產。
東莞天賽是工藝齊全的電子產品防水封裝保護解決方案研發與生產的綜合性基地, 憑借20年的電子產品防水封裝保護技術經驗的沉淀和不斷開發創新的進取精神，已經取得了多項磚利技術知識產權，鞏固了天賽在行業內的肯定，所創立的 LPMS 已成為國內外相關行業的知明品牌。
