使用蔡司X射線斷層掃描儀 工業(yè)CT顯微鏡Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現(xiàn)低至50 nm的空間分辨率，這是基于實驗室的X射線成像系統(tǒng)中高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發(fā)揮著至關重要的作用。 創(chuàng)新的Xradia Ultra架構采用*的X射線光學系統(tǒng)，采用同步加速器技術，具有吸收和相位對比。 現(xiàn)在能量為5.4 keV，您可以將納米級成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實現(xiàn)更好的對比度和圖像質量。 期望在不同條件下實現(xiàn)*的原位和4D能力，以研究結構演變。 利用3D X射線成像擴展材料研究，生命科學，自然資源和各種工業(yè)應用的探索極限。
高分辨率，更高對比度，更快
蔡司解決方案在實驗室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進的*光學系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界佳的分辨率和對比度。這種創(chuàng)新儀器通過為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關鍵的非破壞性步驟，實現(xiàn)了突破性研究。
通過為5.4 keV的研究提供更高的對比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復合材料，燃料電池，地質樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和實驗室設施中*進行了納米級X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的前沿。
通過使納米級X射線成像速度提高一個數(shù)量級，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無論您的工作是針對科學還是工業(yè)。對于*顯微鏡實驗室而言，更快的工作流程轉化為允許更多用戶在更短的時間內利用儀器的能力，從而將XRM擴展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重復內部結構的4D和原位研究，使這些技術適用于更多應用。
