故，芯片氧化后的烘烤，是無(wú)法解決芯片氧化的問(wèn)題。事實(shí)上，對(duì)于芯片引腳等金屬氧化層，只能通過(guò)去除的辦法去除氧化層。

??但不管如何，芯片氧化之后，再重新清洗處理，都是下下之選。不管如何清理，對(duì)芯片都還是會(huì)有一定的影響。理想的方法，是不讓芯片氧化！對(duì)芯片做好良好的防潮防氧化措施，才是保證品質(zhì)、保證成本不過(guò)于浪費(fèi)的正確方法。

??而芯片的防氧化，則主要是通過(guò)對(duì)芯片的防潮管控來(lái)進(jìn)行。一方面，保證芯片來(lái)料時(shí)的真空包裝。真空包裝的完善，既可讓芯片盡量少接觸氧氣，亦可讓芯片盡量少接觸促進(jìn)氧化的水分。對(duì)芯片的防潮及防氧化都能起到很好的保護(hù)

?而另一方面，正確的工業(yè)級(jí)別防潮柜的使用，也對(duì)芯片的防潮防氧化起到非常重要的作用。正確的工業(yè)防潮箱的使用，包括選擇正確性能的防潮箱，如低濕能力、除濕速度、均勻性等。此外就是對(duì)于工業(yè)防潮箱防潮柜的使用要求，如及進(jìn)及出，限制開(kāi)關(guān)門時(shí)間等。