首先來分析下MSD芯片是如何吸濕。IC、BGA、QFP等集成電路芯片結(jié)構(gòu)較為復雜。其內(nèi)部會有眾多的部件組成。這些部件之間，雖然是經(jīng)過緊密連接。但不可否認，其會存在或多或少的縫隙。而MSD芯片的吸濕，則正是由于濕度差的原因而讓濕氣逐步進入縫隙當中。在濕氣累積到一定程度時，就會由于后續(xù)的工序加熱而導致芯片內(nèi)部水份汽化，而導致芯片膨脹。進而發(fā)生芯片開裂、分層、剝離、微裂紋更甚至是爆米花。嚴重影響產(chǎn)品品質(zhì)。

?而MSD芯片的來料真空包裝，也就是為了防止芯片吸濕。一般來說，MSD芯片來料時的真空包裝之前，都會需要將芯片進行除濕。以保證芯片不至于來料即含有一定水份。

??而IC、BGA、QFP等芯片在拆開包裝袋后使用時，由于生產(chǎn)原因或是產(chǎn)品種類數(shù)量的問題。或多或少都會有芯片會是拆開包裝袋而沒有上線使用。這些沒使用的MSD芯片，就是需要相應(yīng)的措施進行防潮。而這防潮的措施，就是采用工業(yè)防潮柜。工業(yè)防潮柜，以營造低濕環(huán)境為手段，在柜內(nèi)營造幾乎沒有濕氣的環(huán)境，以起到對所存儲芯片防潮的目的。