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深圳市華晟自動化設(shè)備有限公司
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更新時間：2024-11-13 19:22:50瀏覽次數(shù)：30次
聯(lián)系我時，請告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)? 上料方式：人工上料。? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動輸入數(shù)據(jù)。? 對位方式：視覺自動對位。?工作臺平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：750x650mm。? 驅(qū)動方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)，C軸DD馬達(dá)。? 切割能力：直線切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
設(shè)備概述與應(yīng)用
設(shè)備概述
HSA-YXQG7565機(jī)臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線圖形。
工作原理
機(jī)臺采用雙 CCD 視覺系統(tǒng)自動對位，識別MARK點由XYQ三軸校正位置后進(jìn)行切割，龍門架固定，平臺前后移動控制切割尺寸，刀架左右移動控制切線長度，平臺0度/90度旋轉(zhuǎn)切換橫向縱向切割，Z 軸電機(jī)控制切割深度。
2-1.機(jī)臺整體結(jié)構(gòu)
2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)指標(biāo)
? 上料方式：人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動輸入數(shù)據(jù)。
? 對位方式：視覺自動對位。
?工作臺平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：750x650mm。
? 驅(qū)動方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)，C軸DD馬達(dá)。
? 切割能力：直線切割。
? 劃線精度：±0.025mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。
? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
? 機(jī)臺尺寸：（L)1720X(W)1320X(H)1600mm
? 工作臺尺寸：750x650mm
? 工作高度：920mm±20mm
?機(jī)臺重量：約1600KG
? 工作電源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
? 工作氣源：0.4～0.6Mpa
? 工作臺材質(zhì)：硬鋁合金
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