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江蘇京創先進電子科技有限公司
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主要特點：▏In-Feed 主軸 進給式 磨削加工，加工精度高▏采用精密進口滾珠絲桿、直線導軌，高精度電機，進行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s▏成熟穩定的加工過程▏采用高剛性氣浮主軸，高可靠性與運動精度的承片組件，加之高精度測厚儀；保證加工全程的穩定、可靠▏便捷的操作與人機交互界面▏采用直觀便捷的整機操作界面，可選擇不同尺寸不同規格的加工配置文件▏簡單緊湊的單軸減薄機▏單主軸，單工作臺，結構緊湊的減薄機，可對應 12 英寸的加工物▏可廣泛適用于硅晶圓意外的材料▏可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工功能：? 操作日志記錄；?真空預警與真空管路去水；?實時高精度接觸式晶圓測厚功能；?12 英寸晶圓等材料磨削；?抽霧過濾系統；?主軸水冷系統；?主軸磨削力實時監測功能；?功能模塊化軟件定制。
應用：
主要應用于 12 英寸半導體晶圓的全自動減薄加工。
適用于 LED 背膠，Si 等特定半導體材料的加工。
使用條件：
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。
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