目前許多結晶體一般在40-50UM，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM，傳統采用干法氣流粉碎無法達到要求的細度，結合多家客戶案例，*ZKE藥物晶種納米級易清洗型膠體磨進行晶種研磨細化處理，轉速18000rpm，膠體磨+膠體磨一體化設備，粒徑可達D90≤10μm。