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測試賬號使用

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2018-05-16 09:40:51544
參考價:

面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質:其他
  • 品牌:
  • 所在地區(qū):杭州市

圖片描述：

韓國SMTKOREA底部填充劑underfill原本是設計給覆晶晶片（FlidChip）以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數(shù)遠比一般基版（PCB）材料低很多

圖片來源：

廠家其他產(chǎn)品圖片