導熱相變材料

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公司名稱廣州市日春電子制品廠
品牌
型號
所在地廣州市
廠商性質生產廠家
更新時間2017/9/3 17:11:49
訪問次數608

產品標簽:

導熱相變材料

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廣州市日春電子制品廠是一家致力于導熱絕緣材料研發、生產與銷售的高科技企業，具有多年專業制造研發經驗，品種規格齊全，各類產品廣泛用于汽車、通訊、照明、太陽能、航空、電力、電工、化工、醫療、*各個行業，產品定位國內高科技企業及歐美客戶，并深受廣大用戶的好評。已成功向/COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光寶、HUAWEI等企業供貨。并和中山大學、暨南大學、華南理工技術合作。

本廠所有產品符合歐盟ROHS環保要求。我廠可提供以下產品與服務：供應導熱絕緣硅膠片、/矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、/cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片、矽膠帽套、導熱絕緣矽膠套管、高導熱硅脂、氧化鋁陶瓷絕緣片、硅膠端子套、麥拉片（PET）、pvc/pc絕緣片、電源線扣、pcb間隔柱、kapton（聚酰亞胺薄膜）、愛瑪森康明G500\G757\G909膠水、ABLESTIK 導電銀膠、電子塑膠件、橡膠腳墊、高周波絕緣布。

隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的導熱絕緣設計帶來相當的難度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用?；趯峤^緣材料不斷增長的市場需求，廣州日春電子制品廠開發出各種特性的產品，以配合客戶的要求和發展。
我們秉承“以人為本、務實創新、與客俱進、永續發展”的經營理念，齊心協力，共同發展，攜手各合作伙伴開創雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業形象，“日春”在注重產品質量的同時，更為用戶提供良好之服務環境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務宗旨，堅決貫徹品質政策，“以質量爭取訂單，以服務回報客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規格參數，來電、來函聯系洽談！

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導熱絕緣硅膠片、矽膠片、導熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、cpu到熱墊、導熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片

產品簡介在線詢價

　
導熱相變材料關鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種*填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。
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導熱相變材料產品信息

導熱相變材料

產品名稱 :　導熱相變材料

詳細信息:

測試項目	導熱相變化材料測試結果				試驗方法
測試項目	RC0032	RC1032	RC2032	RC3032	試驗方法
顏色	黑色	黃色	粉紅	淺灰	目測
基材	鋁箔	無	無	無
熱阻抗℃in2/w	0.03	0.05	0.05	0.035	ASTM D5470
導熱系數w/m·k	3	0.7	0.7	2.5	ASTM D5470
相變溫度℃	52	58	58	58
密度g/cm2	2.2	1.35	1.3	1.2
總厚度mm	0.09	0.13	0.13	0.13	ASTM D374
儲運溫度℃	＜40	＜45	＜45	＜40
適用溫度范圍℃	-55～120	-20～130	-20～130	-55～130
貯存期（月）	24	12	12	12

概述

導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到zui小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到*，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。

關鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種*填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

是不導電的，但是由于在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。

小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

特性和優點

方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過數年；可靠性已得到證實——在3000次溫度循環后無脫落或風干；可提供客戶摸切形狀（在輕切卷上）

52℃或58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（湖狀粘度）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴；不導電。

典型應用

微處理器存儲器模塊 DC/DC轉換器 IGBT組件功率模塊

功率半導體器件固態繼電器橋式整流器高速緩沖存儲器芯片

關鍵詞：PC