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晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備

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我們的愿景參與構(gòu)建全聯(lián)接、全感知、全智能世界,成為有影響力的科技企業(yè)。華工激光是中國激光工業(yè)化應(yīng)用的、者,激光加工解決方案提供商。我們?nèi)娌季旨す庵悄苎b備、量測與自動化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè),為智能制造提供整體解決方案。我們深刻把握制造業(yè)發(fā)展趨勢,不斷豐富產(chǎn)品和解決方案,堅(jiān)持探索自動化、信息化、智能化與制造業(yè)的融合,為各行業(yè)提供包括全功率系列的激光切割系統(tǒng)、激光焊接系統(tǒng)、激光打標(biāo)系列、激光毛化成套設(shè)備、激光熱處理系統(tǒng)、激光打孔機(jī)、激光器及各類配套器件、激光加工專用設(shè)備及等離子切割設(shè)備,及自動化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè)整體方案。華工激光積極投身現(xiàn)代工業(yè)浪潮,承擔(dān)了多項(xiàng)激光領(lǐng)域國家重點(diǎn)項(xiàng)目和重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,針對市場需求和應(yīng)用場景,豐富“光制造”內(nèi)核。我們將激光技術(shù)使能與物,促進(jìn)物與物、人與物高效聯(lián)接,實(shí)現(xiàn)無障礙的信息共享。服務(wù)科技創(chuàng)新,我們不斷拓寬激光與智造的邊界,打通行業(yè)壁壘,讓激光技術(shù)和智造解決方案成為驅(qū)動人類生產(chǎn)、賦能社會服務(wù)的工具和理念。激光智造 聚焦一切可能從激光智能裝備,到自動化產(chǎn)線、智慧工廠,為滿足各領(lǐng)域、多場景客戶實(shí)際需求,華工激光不斷豐富產(chǎn)品和解決方案,延伸智能制造價(jià)值鏈,滿足各領(lǐng)域客戶實(shí)際需求,在3C電子、5G通信、鈑金加工、新能源、機(jī)械制造、汽車制造、橋梁、軌道運(yùn)輸、醫(yī)療、日用消費(fèi)品、家電、等多領(lǐng)域,持續(xù)拓展“激光+智造”服務(wù)空間。創(chuàng)新的華工激光工業(yè)化發(fā)展的動能,源自生產(chǎn)力變革的需求,也離不開前沿研究的。1971年,伴隨著一個(gè)激光專業(yè)班的誕生,華工激光開啟了近半個(gè)世紀(jì)的技術(shù)積淀。1971年,一個(gè)激光專業(yè)班誕生,華工激光開啟了近半個(gè)世紀(jì)的技術(shù)積淀。五十年與中國激光發(fā)展同頻共振,我們深知任何一門學(xué)科都需要經(jīng)過實(shí)踐的檢驗(yàn),任何一項(xiàng)成熟的技術(shù)和解決方案也必須經(jīng)過市場的檢驗(yàn)。在激光裝備、自動化、智能制造等多領(lǐng)域,我們始終堅(jiān)持技術(shù)突破、科技創(chuàng)新;從核心單元技術(shù)到系統(tǒng)解決方案,華工激光以深厚的技術(shù)積淀和前瞻的研究布局助力建設(shè)“智造”世界。用戶至上的華工激光依靠前瞻性的工藝研究、全系列的產(chǎn)品體系、高效的交付響應(yīng)和完善的售后體系,我們?yōu)槟峁I(yè)、及時(shí)的服務(wù),充分滿足您的生產(chǎn)需求。研發(fā)及中試基地:國內(nèi)6萬余平米的研發(fā)及中試基地,6大區(qū)域技術(shù)中心為您提供專業(yè)及時(shí)的工藝服務(wù)。生產(chǎn)基地:國內(nèi)10萬余平方米的智能制造生產(chǎn)基地,24小時(shí)*365天滿足批量交付需求。大海外研發(fā)中心加拿大多倫多超快激光器研發(fā)中心,美國硅谷激光應(yīng)用研發(fā)中心,德國漢堡智能制造研究中心,澳大利亞墨爾本高功率激光裝備研發(fā)中心。全國銷售網(wǎng)點(diǎn):國內(nèi)40+個(gè)辦事處,海外30+銷售服務(wù)中心,為您提供專業(yè)貼心的售前服務(wù)。走向世界的華工激光我們堅(jiān)持開放包容、互惠共享的化戰(zhàn)略,在國內(nèi)外擁有完善的市場服務(wù)體系,國內(nèi)設(shè)有辦事處40余個(gè),在美國、澳大利亞、印度、中國臺灣、韓國、巴基斯坦、越南、菲律賓均設(shè)有銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu),在英國、德國、波蘭、匈牙利、意大利、阿根廷等國家均配備完善的代理體系,可為客戶提供專業(yè)、高效的服務(wù)。
打標(biāo)機(jī)
本設(shè)備針對8英寸及以上芯片封測廠,應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm 加工頭 自制準(zhǔn)直頭 晶圓尺寸 8 inch(可兼容12inch)
晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備 產(chǎn)品信息
產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 01
    加工質(zhì)量高

    表面無損傷,無切縫,崩邊極小(≤2μm),邊沿蜿蜒小(<3μm)


  • 02
    加工效率高

    可采用多焦點(diǎn)改質(zhì)模式,成倍提高切割效率


  • 03
    加工穩(wěn)定性好

    激光器平均功率穩(wěn)定性高(≤±3% over 24 hours),光束質(zhì)量高(M2 <1.5) 


技術(shù)參數(shù)
內(nèi)容主要技術(shù)參數(shù)
激光器參數(shù)中心波長定制紅外波長
加工頭自制準(zhǔn)直頭
加工性能有效工作行程300×400mm(選配)
重復(fù)定位精度± 1 μm
視覺定位自動視覺定位
加工方式逐層改質(zhì)、單點(diǎn)/多點(diǎn)加工方式
其他晶圓尺寸8 inch(可兼容12inch)
工藝流程激光改質(zhì)切割— 擴(kuò)膜
加工對象MEMS芯片 、硅基生物芯片 、硅麥芯片、CMOS芯片等 


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