GLC02A(紫外精密切割)
本激光切割機(jī)可用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔,可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手表、汽車、數(shù)字相機(jī)、電腦、移動(dòng)通訊、、航天等行業(yè)。
熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn),無需開模,一次成型。
優(yōu)勢(shì):
1.加工良率高:FPC激光切割機(jī)采用紫外激光器,屬于“冷加工”,這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和限度的碳化,能保證加工出來的FPC產(chǎn)品優(yōu)。
2.軟件操作便捷靈活:加工過程直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;
3.切割質(zhì)量高: 進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí),切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。