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用途
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)和薄多層板的切割成形,以及開窗盒揭蓋;可擴(kuò)展用于切割各種基材,如陶瓷、硅片等。
特征
真正冷加工,基本無炭化;
效率高,相對(duì)納秒加工,切割速度可以提高數(shù)倍;
雙臺(tái)面,零上下料時(shí)間,題升加工效率;
加工前預(yù)覽功能,避免切板報(bào)廢;
相對(duì)于納秒激光加工,碳化極其微弱;
相對(duì)于納秒加工,速度可提高數(shù)倍;
加工面更加精細(xì)光滑,整齊,干凈;
除了傳統(tǒng)的電路板高分子材料和銅箔等加工,皮秒還可以加工,陶瓷,硅片,鐵氟龍等材料;
支持EMCS,MES系統(tǒng),利用識(shí)別二維碼自動(dòng)取舍切割圖形單元;