機型特點:
1、高亮度Mapo激光器,專為3C產品異種金屬結構件精密焊接開發;
2、多軸伺服運動平臺
3、高精度振鏡掃描
4、雙工位設計,省時省力,效率加倍
5、同軸視覺定位系統
6、風冷免維護
廣泛應用于消費類電子的內部結構件異種有色金屬薄片的焊接,比如,攝像頭模塊、手機導電貼片電阻等,適合高精度、高效率的精密激光焊接加工
設備名稱 | DXH-雙工位精密激光焊接機 |
激光平均功率(w) | 80-120-150 |
激光器類型可選 | 納秒脈沖(mopa),毫秒脈沖(QCW) |
激光波長 | 1064nm/1070nm |
工作方式 | 連續/點焊 |
輔助運動平臺 | X:600 Y:300 Z:400(可定制) |
焊接振鏡 | 納秒(10光斑),QCW(30光斑) |
焊接速度 | 0-500mm/s |
空跳速度 | 0-2000mm/s |
重復定位進度 | ±0.02mm |
同軸視覺定位 | 可選 |
視覺定位精度 | ±0.02mm |
安全配置 | 安全光柵,激光防護上罩 |
冷卻方式 | 風冷 |
工作環境 | 5~40℃、濕度<70%、無凝露 |
電力需求 | 220V、50Hz |
外形尺寸(mm) | L:1000xW:1120xH:2200 |
整機重量 | ≈350Kg |