機型特點:
1、高亮度Mapo激光器,專為3C產品異種金屬結構件精密焊接開發;
2、超精密旋轉卡盤以及夾具設計高精度振鏡掃描
3、一機多用,功能多樣化,平面旋轉皆可焊接
4、風冷免維護
廣泛應用于電子消費產晶的內部結掏件、攝像頭模塊、金 屬外殼、理電池以及馬達等精密激光焊接領域 ,適合高精度、高效率的激光焊接加工。
設備名稱 | DXH-旋轉精密激光焊接機 |
激光平均功率(w) | 120-150 |
激光器類型可選 | 納秒脈沖(mopa),毫秒脈沖(QCW) |
激光波長 | 1064nm/1070nm |
工作方式 | 連續/點焊 |
旋轉平臺 | 轉盤式4工位(可定制) |
焊接振鏡 | 納秒(10光斑),QCW(30光斑) |
焊接速度 | 0-500mm/s |
空跳速度 | 0-2000mm/s |
重復定位進度 | ±0.02mm |
同軸視覺定位 | 可選 |
視覺定位精度 | ±0.02mm |
安全配置 | 安全光柵,激光防護上罩,安全門 |
冷卻方式 | 風冷 |
工作環境 | 5~40℃、濕度<70%、無凝露 |
工作電壓 | 220V、50Hz |
整機重量 | ≈300Kg |