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晶圓激光切割機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:13:05
  • 訪問次數21
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
利用熱應力傳導效應,采用優異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統,對硅晶圓表面進行快速切割。切口質量精細,熱影響小。
晶圓激光切割機 產品信息
產品特點

多種激光運行模式與光束整形,保證切口質量和效率

的波前校正技術確保高精度加工和一致性

自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率

可實現大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達 ±1um

支持翹曲片、TAIKO 片傳片


應用產品類型

硅晶圓、TAIKO 環

技術指標
規格型號WLP30-15/30
激光波長355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接
定位精度±1um
加工精度±15um
晶圓尺寸6/8/12inch


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