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陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:11:58
  • 訪問次數12
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設備由激光器系統、光學整形聚焦系統、直線電機平臺運動系統、Vision 定位系統、電氣控制系統和大理石平臺機架構成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果優良、無裂紋等特點。
陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機 產品信息
產品特點

采用高峰值功率激光器,穩定可靠,使用壽命長

激光波形分段編輯技術,特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求

單雙頭,手動與全自動上下料可選,靈活性強

一臺設備可實現鉆孔、切割、劃片的多種應用,為客戶節約資產支出

支持多特征 CCD 視覺定位


應用產品類型

· 應用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片,

· 藍寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。


技術指標
激光功率150W300W400W
激光波長1060nm~1070nm
切割速度1-100mm/s ( 氧化鋁) 1- 80mm/s(氮化鋁)(與厚度相關)
劃片速度60-150mm/s(氧化鋁) 40-120mm/s(氮化鋁)(與劃片深度有關)
鉆孔效率10~20 孔 /s( 單頭 )
小孔徑60um@0.5mm 厚度氧化鋁
錐 度≥ 90%
電力需求220V/50Hz/10A220V/50Hz/16A
整機能耗< 2000W< 3000W
整機尺寸≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動、專用及定制除外 )
機型配置單 / 雙頭 . 手動 / 全自動上下料


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