產品特點
采用高峰值功率激光器,穩定可靠,使用壽命長
激光波形分段編輯技術,特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求
單雙頭,手動與全自動上下料可選,靈活性強
一臺設備可實現鉆孔、切割、劃片的多種應用,為客戶節約資產支出
支持多特征 CCD 視覺定位
應用產品類型
· 應用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片,
· 藍寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。
技術指標
激光功率 | 150W | 300W | 400W |
激光波長 | 1060nm~1070nm | ||
切割速度 | 1-100mm/s ( 氧化鋁) 1- 80mm/s(氮化鋁)(與厚度相關) | ||
劃片速度 | 60-150mm/s(氧化鋁) 40-120mm/s(氮化鋁)(與劃片深度有關) | ||
鉆孔效率 | 10~20 孔 /s( 單頭 ) | ||
小孔徑 | 60um@0.5mm 厚度氧化鋁 | ||
錐 度 | ≥ 90% | ||
電力需求 | 220V/50Hz/10A | 220V/50Hz/16A | |
整機能耗 | < 2000W | < 3000W | |
整機尺寸 | ≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動、專用及定制除外 ) | ||
機型配置 | 單 / 雙頭 . 手動 / 全自動上下料 |