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全自動PCB激光分版系統

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱成都萊普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地成都市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/11/23 2:10:35
  • 訪問次數41
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萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力,承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目,擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用,始終堅持以滿足客戶需求為己任,以技術創新為手段,以快速周到的服務贏得市場。多年來,在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域,推出了四大類三十余種激光專用裝備,為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承”顧客為本,追求”的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構,竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
采用穩定性高的進口激光器,可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。
全自動PCB激光分版系統 產品信息
產品特點

雙工位切割,效率高

采用遠心透鏡,切割垂直度好

離軸式 CCD 自動定位系統,切割精度高

完整的全程監控反饋能力


應用產品類型
  • · 手機攝像頭模組精密切割

  • · 指紋芯片切割

  • · PCB 精密分板

  • · FPC/ 覆蓋膜切割

  • · 金屬非金屬薄板切割



技術指標
激光器類型紫外綠光
激光功率10W/15W/20W35W/40W/50W
切割范圍350mm*400mm/500mm*600mm
切割精度±20um
大切割厚度≤ 1.5mm
小切割線寬< 15um


關鍵詞:PC
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