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CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機非標晶體線切割機

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泰州市晨虹數(shù)控設備制造有限公司是從事非導電材料、半導體材料、晶體材料等各類硬脆材料金剛石砂線切割設備研發(fā)、制造、銷售和服務的國家企業(yè)。公司生產電鍍金剛石線鋸設備,廣泛應用于太陽能、LED、半導體、精密光學儀器、航天航空、工等行業(yè)。 依托于的產品技術及豐富的行業(yè)經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案,我們以的服務一直為您解決工藝中的技術難題。本公司擁有雄厚的技術研發(fā)能力,可滿足不同材料的線切割要求。我公司研發(fā)生產出砂線機-砂線切割機、金剛石線切割機等系列精密數(shù)控設備。砂線切割機廣泛用于石墨電、石墨有色金屬連鑄模具、環(huán)氧板、鐵氧體、半導體材料、碳化硅、冰洲石、大理石、玻璃、耐火磚、陶瓷、名貴木材、航天復合材料等不導電材料的直體成型切割;金剛石線切割機廣泛用于石墨、碳化硅、碘化銫、陶瓷、玻璃、玉石、藍寶石、隕石、有色金屬晶體材料、鐵氧體、各類巖石、實驗室標本、太陽能硅片、復合材料等脆、硬材料的切片加工。 電鍍金剛石砂線被認為是針對太陽能多晶硅等脆硬材料實現(xiàn)高效率、高效切割加工有發(fā)展前景的高技術產品,具有把持力強、耐磨性好、開刃性能好、切割速度快等優(yōu)點。您的需求是公司發(fā)展的強勁動力,我們的目標是通過提供適合市場發(fā)展的創(chuàng)新產品、合理的技術方案、高效貼心的服務,終成為您值得信賴的合作伙伴。
切割機
CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機非標,機床行程按用戶要求設計成300×700mm,切割厚度300mm。采用我公司新開發(fā)的金剛石線切割機專用軟件,性能與瑞士梅耶博格相似。
CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機非標晶體線切割機 產品信息

機床概述 CHSX5630-XW型臥式金剛石線切割機非標是根據(jù)用戶要求定做的專用晶體線切割機,采用我公司新開發(fā)的金剛石線切割機專用軟件,性能與瑞士梅耶博格相似 本機臥式結構,金剛石線從上面進刀,切割大尺寸300×700×300mm。

機床加工原理

金剛石線切割機床是采用線切割技術,用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍寶石、陶瓷等脆性材料進行機械切割。

將工件固定在工作臺上,該工作臺可前后進給運動。在工作臺的上方有導向輪,該導向輪帶動金剛石線前后移動,金剛石砂線以6~11m/s的速度對工件進行切割。

由于該線切割機床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無需加砂漿即可實現(xiàn)高速切割。

機床結構

該機床主要由工作臺部分、金剛石線進給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分、封閉式防護罩部分組成。

1機械部分

* 主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,底座部件采用優(yōu)質灰口鑄鐵鑄造,加工后經二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應力。

* 精密導輪組件采用雙軸承結構。

* 該款機床針對加工脆硬材料特點,為便于大尺寸晶體裝夾工件及落料安全采用加長工作臺金剛石絲線式加工,即金剛石絲線在工件側面進刀與工件產生切削。主電機帶動金剛石切割線,能夠變速調整切割速度快速掌握切割佳效果

* 采用進口氣動元件,使張緊力穩(wěn)定可靠。

* 切割技術采用我公司發(fā)明技術,使加工表面平面度得到保證,切粗糙度明顯降低

* 可以為客戶設計各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。

2電氣系統(tǒng)

* 機床數(shù)控系統(tǒng)通過可編程控制器進行控制,編程系統(tǒng)采用我公司開發(fā)的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制,操作簡單。采用大屏幕觸摸屏,視覺美觀大方,手感良好

* 斷絲停保護功能,發(fā)生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

技術說明

* 本機床為臥式加工結構,工作臺安裝工件后調整定位在加工區(qū)(可加旋轉傾斜復合臺)。

* 加工金剛石線安裝在可前后運動的導線輪上工作臺安裝工件后調整定位在加工區(qū)

* 收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機為收絲時,右電機帶動的絲輪為阻尼張力輪。

* 金剛石線運行速度在控制器無調整,大值為11m/s

* 機床的床身主要部件采用優(yōu)質灰口鑄鐵鑄造,更加實用和耐用,適用于實驗室里切割,適合做工業(yè)生產量化使用。

機床用途 非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬材料等切片、切斷的使用。

應用領域:

u 石墨 石墨開方、石墨切片

u 硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

u 石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等

u 有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等

u 玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石

u 陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

u 人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

u 復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料等;

u 其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割

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