產(chǎn)品特點(diǎn):
1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區(qū)小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品。
2、具有自主研發(fā)的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ埽瑢?shí)現(xiàn)高精密加工。
3、采用高精度運(yùn)動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡,切割精度高。
4、高精準(zhǔn)CCD定位系統(tǒng),確保產(chǎn)品的加工精度。
5、可集成到生產(chǎn)線中,與各種上下料系統(tǒng)相連,無需人工干預(yù)即可實(shí)現(xiàn)切割加工。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽。
2、應(yīng)用于汽車行業(yè)、電子行業(yè)等產(chǎn)品的精密加工。
設(shè)備參數(shù) | |
機(jī)器型號 | HDZ-CL4030 |
控制系統(tǒng) | Scanlab振鏡方頭+控制系統(tǒng)、Windows 7 |
最終加工重復(fù)定位精度 | ±0.025mm |
加工幅面 | 300mm*300mm |
相機(jī)定位系統(tǒng) | 5MP |
支持文件格式 | dxf、plt等 |
設(shè)備外形尺寸(供參考) | 1100mm*1600mm*1600mm |
電源 | 220V, 50Hz, 6kW |
激光器 | |
波長 | 355nm |
功率 | 10W/15W |
最小線寬 | 0.03mm |
Fθ鏡頭加工范圍 | Box:50*50mm |
冷卻方式 | 水冷 |
二維平臺 | |
行程 | 400mm*300mm |
重復(fù)定位精度 | ±0.002mm |