實現指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品。
設備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據產品尺寸可定制)
機器外殼:鈑金烤漆結構
UPH=700 (切割速度根據產品類型不同有差異)
設備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
設備具有參數調試存儲功能,并需增加備用硬盤進行數據備份
設備具備抽塵系統,滿足千級無塵潔凈度要求
防反的問題,各類放反的情況,定位效果好
切割外觀:干凈無炭化,無毛刺,無崩邊,無分層,精密,光滑,側壁陡直
項目 | 參數 | |
加工范圍(mm*mm) | 350*300 | |
適應產品厚度(mm) | MAX 1.0mm | |
速度 | 平臺移動速度(mm/s) | 1000 |
切割速度(mm/s) | 40(產品厚度不同有差異) | |
精度 | 機床定位精度(mm) | ±0.01 |
機床重復定位精度(mm) | ±0.005 | |
切割產品精度(mm) | ±0.02 | |
最小切割線寬um | 20 | |
激光器功率(W) | 15(激光功率穩定性:±1.5%) | |
外形尺寸(L mm *W mm *H mm)根據產品尺寸定尺寸 | 1600*1200*1800 | |
重量(kg) | 1800 | |
使用環境 | 電網需求(波動<±10%) | 220V AC |
整機功率(KW)(不含抽風機) | 3 | |
相對濕度 | 10%~80% | |
環境溫度 | 20~28 | |
氣源需求(潔凈干燥) | 潔凈,干燥 |