全自動(dòng)化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割;由自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、全自動(dòng) 取料機(jī)械手VISION視像反防、切割定位機(jī)構(gòu)、切割后掃塵機(jī)構(gòu)VISION印字檢測(cè)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)組成, 通過快速簡便的手動(dòng)調(diào)整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。
1、產(chǎn)品入料采用料倉流水線,可以緩存到5PCS料倉, 上料料盒與收料盒各緩存5個(gè)
2、識(shí)別定位機(jī)構(gòu),雙激光頭/雙平臺(tái)切割實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設(shè)計(jì),工作時(shí)互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控,并隨不同產(chǎn)品切割的不同設(shè)定而對(duì)應(yīng)保存
5、設(shè)備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機(jī)械爪)視像進(jìn)料防呆檢測(cè)、切割后的印字檢測(cè),支6、持二次定位,再進(jìn)行切割;
1. 備為雙激光頭/雙平臺(tái)切割
2. 平臺(tái)定位精度:±5um,重復(fù)定位精度:±5um。
3. 激光器重復(fù)切割精度:±5um,總精度:±15um
4. 切割成單顆產(chǎn)品尺寸精度:±30um
5. 切割陣列精度:整條偏差在±15um以內(nèi)。
6. 切割錐度:單邊≤20um
7. 切斷面處毛邊<10um