INOVA 能夠精確滿足您的要求.
INOVA包括一個(gè)可編程的微控制器，最多可連接8個(gè)割炬控制臺(tái). 用戶(hù)只需設(shè)置三項(xiàng)功能即可立即開(kāi)始生產(chǎn). 為所有等離子切割（包括高電流密度作業(yè)）提供精度和穩(wěn)定性保障. 它可選配的割炬防碰撞系統(tǒng)，以及帶有觸控屏的遠(yuǎn)程控制裝置，具有更高的靈活性.
更輕松的編程
與懸垂遙控器相比，配有觸控屏的遙控裝置更易于編程，使用更為靈活. 您甚至可通過(guò)RS-422通信線路使用基于ＰＣ機(jī)的控制器設(shè)置所有INOVA功能.
使設(shè)定等離子弧電壓更穩(wěn)定
INOVA采用了一種軟件數(shù)字信號(hào)處理器伺服回路，能夠更精準(zhǔn)地保持選定的等離子弧電壓，波動(dòng)不超過(guò)±0.4 V！等離子弧電壓的控制精度會(huì)影響熔渣的形成、切割表面的外觀以及零部件的尺寸穩(wěn)定性. 利用INOVA穩(wěn)定的平臺(tái)、精密滾珠絲杠和導(dǎo)軌，以及預(yù)載導(dǎo)向軸承實(shí)現(xiàn)更精確的切割.
更高分辨率
INOVA割炬高度控制系統(tǒng)的設(shè)置點(diǎn)分辨率可達(dá)到0.001英寸，等離子弧電壓控制系統(tǒng)的設(shè)置點(diǎn)分辨率可達(dá)0.01伏. 這種精確的設(shè)置可幫助您隨心所欲地控制切割過(guò)程，實(shí)現(xiàn)最小的切割角度、切口寬度和表面差異.
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易于編程
微處理器提供更多可編程功能:
- 等離子弧電壓范圍：50至250 V（以0.1 V為單位）
- 手控行進(jìn)速度
- 初始高度設(shè)置（IHS）期間的板件感應(yīng)速度
- IHS期間的可調(diào)節(jié)板件接觸力（接觸力方法可作為軟接觸電阻接觸方法的替代方法）
- 等離子弧傳送（點(diǎn)火）高度
- 穿透高度
- 切割高度（割炬在穿透時(shí)間結(jié)束后，在啟動(dòng)等離子弧電壓控制（AVC）模式之前移至切割高度）
- 穿透時(shí)間（割炬移至切割高度之前所需的時(shí)間）
- 部分提升高度（從上一個(gè)切割高度收回的距離）
- 割炬收回延時(shí)
- 轉(zhuǎn)角AVC禁用（防止割炬在轉(zhuǎn)角位置下降
- AVC 延時(shí)（從消除轉(zhuǎn)角AVC禁用信號(hào)到重新執(zhí)行等離子弧電壓控制的延時(shí)）
- IHS期間從高速到低速的轉(zhuǎn)換點(diǎn)
- IHS期間的等離子氣體預(yù)流 - 開(kāi)/關(guān)
- 清除板件（電阻式板件感應(yīng)）- 開(kāi)/關(guān)
- 等離子弧電壓限制器 - 開(kāi)/關(guān)
- 自動(dòng)防撞 - 開(kāi)/關(guān)
- 可調(diào)節(jié)增益
- IHS試運(yùn)行（在不啟動(dòng)等離子割炬的情況下測(cè)試初始等離子弧傳送高度）
- 循環(huán)完成信號(hào)，用于通知x/y控制器割炬已經(jīng)收回
- 最多連接8個(gè)割炬控制臺(tái)
- 防碰撞系統(tǒng)，提供自動(dòng)高度修正功能
- 收回速度 - 600 ipm
- 配有觸控屏界面的可選遙控裝置
- RS-422 通信線路
- 軟件伺服控制回路
- 遠(yuǎn)距離進(jìn)給中的XY部分提升啟/停 - 使割炬返回上部限位開(kāi)關(guān)位置
INOVA – 最明智的切割方式
INOVA的豐富功能令I(lǐng)NOVA割炬高度控制系統(tǒng)成為用戶(hù)的產(chǎn)品. 您得到的是一臺(tái)切割質(zhì)量更出色，同時(shí)還能節(jié)省大量時(shí)間和人力的設(shè)備. INOVA同樣易于安裝和維護(hù). 所以無(wú)論您是訂購(gòu)新系統(tǒng)還是升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)，都可選擇KALIBURNＺ的INOVA.
最明智的切割方式:
等離子弧電壓控制
- DSP （數(shù)字信號(hào)處理）伺服系統(tǒng)是目前的電壓控制技術(shù)
- 響應(yīng)速度高達(dá)600 ipm
- 快速響應(yīng)意味著等離子弧電壓控制技術(shù)可用于各種速度等級(jí)的等離子弧切割作業(yè)
- 設(shè)置點(diǎn)分辨率達(dá)到0.1 V
- 板件感應(yīng)技術(shù)可消除所有外部開(kāi)關(guān)或者器件
- 軟接觸電阻接觸板件感應(yīng)技術(shù)適用于所有板材厚度
- 如果不需要使用初始高度自動(dòng)定位功能，也可采用手動(dòng)定位方式
- 可在0英寸至提升高度之間設(shè)置收回距離
- 縮短循環(huán)時(shí)間和提高輸出質(zhì)量
- 功能與初始割炬高度定位功能同時(shí)啟動(dòng)
- 可防止跨越切口時(shí)損壞割炬
- 功能可在切割期間停止等離子弧電壓控制
- 防止割炬在轉(zhuǎn)角附近或x/y設(shè)備減速時(shí)探入工件
- 可通過(guò)向機(jī)器控制器發(fā)出警告，通知等離子割炬已經(jīng)收回，從而盡可能縮短循環(huán)時(shí)間
- 功能可選擇延時(shí)，可在收回割炬之前逐漸降低電流，從而延長(zhǎng)電極使用壽命
