產品詳細：
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能
一、加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器
2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性；
4、激光可以切割一些較復雜的圖案，
5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。
產品參數：
卷對卷薄膜激光打孔機：
二．配置；
A、PLC：中國臺灣永宏或三菱PLC
B、觸摸屏：威綸通7寸彩色屏
C、變頻器：臺達M系列變頻器
D、模擬量輸出放大模塊
E、收料電機
F、收料驅動一鋼輥一膠輥
G、磁粉張力控制（放卷一套、收卷一套）
H、放料糾偏控制（含氣漲輥）
I、氣動壓緊（共4套、8個氣缸）
J、德國sick旋轉編碼器
機架：30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
電源： AC 220V／50Hz；
薄膜激光打孔機
| 參考價 | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱廣州萊塞激光智能裝備股份有限公司
- 品 牌
- 型 號
- 所 在 地廣州市
- 廠商性質其他
- 更新時間2024/11/5 14:04:49
- 訪問次數31
廣州萊塞激光智能裝備股份有限公司始建于2011年，是一家專業致力于激光標識和激光模切設備研發、生產、銷售的高科技企業，同時與國內多所專業激光研究機構建立了穩定合作關系，使產品在市場上始終處于位置。我們萊塞激光秉承“細節決定品質，誠信延續市場”的經營理念，竭誠為國內外廣大用戶提供的激光應用解決方案以及前沿激光成套設備。我們將一如既往地以高標準來要求自身，充分利用深厚的專業知識與管理經驗，不斷研制、開發新產品為激光加工領域提供的解決方案！并積極倡導“人才為本，創新至重”的用人觀；在銷售策略上，以市場為導向，以客戶為中心，用國際眼光審視激光市場，以國內市場為根據地，穩扎穩打。我們的目標是向用戶提供高質量的產品和服務！
半導體激光切割機
膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點 聚焦點可小到亞微米數量級 從而對薄膜的微處理更具優勢 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下 也能得到較高的能量密度 有效地進行材料加工。
