● 摻雜后表面外觀幾乎無損傷
● 摻雜區高濃度、深結、低方阻
● 25.2以上的光電轉換效率
● 兼容市場上絕大多數主流硅片
● 雙通道加工,效率高
● 實現硅片防護,破碎率控制在0.02%以內
● 自帶破品檢測及隱裂檢測功能,杜絕不良品向下游流轉
項目 | 技術參數 |
設備型號 | G7000 |
激光器 | >100W |
振鏡掃描速度 | 50m/s |
適用硅片尺寸(mm) | 182-230 |
適用硅片厚度(um) | 100-180 |
圖形精度(um) | ±15um |
對準精度(um) | ±15um |
花籃容量(pcs) | 200 |
產能(UPH) | >8500 |
線寬 | 設置值90um±5μm,80-100um硬件可調 |