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TOPCon激光摻雜機

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圭華智能成立于2018年,是一家專注于超快激光工藝、激光系統、激光設備研發、生產與銷售為一體的企業。2018年-2021年,圭華智能先后推出:激光玻璃切割機、激光隱形切割機、FPC激光切割機、晶圓切割機、車鏡激光切割機、激光鉆孔機、切割裂片一體設備(10毫米玻璃一次切割)、濾光片激光切割機、TFT激光切割機、晶圓劈裂機、PVD除膜機、高效陶瓷打孔設備(LTCC)、太陽能劃線清邊設備(碲化鎘、鈣鈦礦)等,獲得客戶的高度認可。同時,圭華智能致力于為客戶提供全流程解決方案,開發出的激光誘導玻璃微孔技術、玻璃TGV通孔金屬化和微孔填埋技術,可以在Mini/Microled基板及半導體封裝領域為客戶提供高效、優質的解決方案。圭華智能面向未來,研發全自主知識產權的光刻系統,打造全國產光刻設備,應用于第三代半導體和芯片封測領域以及高可靠性汽車芯片領域,滿足TS16949標準。圭華人堅持自主創新,用工匠精神打造好每一款設備,致力于將圭華智能打造成脆性材料領域有核心競爭力的激光方案集成商!
fpc激光切割機
TOPCon激光摻雜機
TOPCon激光摻雜機 產品信息
設備特點
●  DOE整形光路實現線寬60-100um硬件可調

●  摻雜后表面外觀幾乎無損傷

●  摻雜區高濃度、深結、低方阻

●  25.2以上的光電轉換效率

●  兼容市場上絕大多數主流硅片

●  雙通道加工,效率高

●  實現硅片防護,破碎率控制在0.02%以內

●  自帶破品檢測及隱裂檢測功能,杜絕不良品向下游流轉



應用領域


樣品展示


設備參數

項目

技術參數

設備型號

G7000

激光器

>100W

振鏡掃描速度

50m/s

適用硅片尺寸(mm)

182-230

適用硅片厚度(um) 

100-180

圖形精度(um)

±15um

對準精度(um)

±15um

花籃容量(pcs)

200

產能(UPH)

>8500

線寬

設置值90um±5μm,80-100um硬件可調



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