半導體固體激光打標機

機型特點

* 該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。

* 光學系統采用全密封結構。

* 具有光路預覽和焦點指示功能。

* 專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美。

* 激光振鏡掃描精度高，速度快，性能穩定。

* 水冷系統溫度自動調節為機器長壽命工作提供了可靠保障。

* 采用全模塊化設計，各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，限度地減少電磁干擾和熱干擾，保證了系統長時間工作的穩定性。

* 同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求。

* 工作臺面較大，行程較長，適用于較大物件打標。

* 系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。

* 軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。

適用范圍

可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。

廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、等行業。

適用材料

普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

技術參數