村田軟端子貼片電容與柔性端子貼片電容的不同之處在于其結(jié)構(gòu)中包含一個導電樹脂層，該層位于銅和鎳鍍層之間。相比之下，傳統(tǒng)的軟端子MLCC電容的端子電極僅在銅底層上鍍有鎳和錫。導電樹脂層的主要作用是緩解由于電路板上的熱沖擊或彎曲應力導致的焊點膨脹或收縮所產(chǎn)生的壓力，從而避免電容器元件產(chǎn)生裂縫。軟端子電容不僅能夠增強抗震性能，還能承受墜落沖擊，并有效防止翹曲和熱循環(huán)的影響。
村田軟端子貼片電容的突出特性是其導電樹脂層能夠吸收外部的熱沖擊和機械應力，為元件提供額外的保護。這種設計顯著提升了電路板的抗翹曲、抗彎曲和抗跌落沖擊的能力。
在滾筒跌落測試中，軟端子電容展現(xiàn)其性能和外觀穩(wěn)定性，即使在濕度負荷測試（85oC/85%/RH/WV/1,000小時）后，也沒有發(fā)現(xiàn)任何異常。在跌落高度為1米的情況下，以16次/分鐘的頻率進行測試，經(jīng)過10,000次跌落后，依然保持完好。
軟端子電容特別適用于那些需要處理已焊接MLCC的電路板的設備，這些設備通常會采取防撓裂措施。此外，它們也非常適合應用于對焊點可靠性要求較高的場合，例如安裝在鋁電路板上的電路、需要強大抗彎曲性能的SMT應用等。
典型的應用領(lǐng)域包括：
- 智能手機
- 電腦
- 智能按鍵
- 可穿戴設備
- 車載多媒體系統(tǒng)
- 開關(guān)電源
- 基站
- 汽車應用（如EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）
村田原裝現(xiàn)貨供應：
GRM43DR72E474KW01L 1812 XR7 250V 0.47UF 10%
GRM55DR72E334KW01L 2220 X7R 250V 0.33UF 10%
GRM43DR72E334KW01L 1812 X7R 250V 0.33UF 10%
GRM43DR72E224KW01L 1812 X7R 250V 220N 10%
GRM32DR72E224KW01L 1210 X7R 250V 224K 10%
GRM32QR72E154KW01L 1210 X7R 250V 0.15UF 10%
GRM32DR72E104KW01L 1210 X7R 250V 0.1UF 10%
GRM31CR72E473KW03L 1206 X7R 250V 47NF 10%
GRM31CR72E333KW03L 1206 X7R 250V 33NF 10%
GRM31BR72E223KW01L 1206 X7R 250V 22NF 10%
GRM21BR72E103KW03L 0805 X7R 250V 10NF 10%
GRM31A7U3D100JW31D 1206 npo 1KV 10P 5%
GRM31A7U3D470JW31D 1206 npo 47P 1KV 5%
GRM32A7U3D820JW31D 1206 NPO 82P 1KV 5%
GRM42A7U3F101JW31L 1808 NPO 3KV 100PF 5%
GRM31A7U2J681JW31D 1206 NPO 680PF 630V 5%
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