手機殼體、IPD殼體平面及3D面
設備優勢：
1.采用PLC編程控制多軸運動，四工位轉盤貼膜；
2.采用二氧化碳激光切割保護膜，可隨時更改膜形狀、尺寸；
3.CAD軟件適合切膜圖形的快速導入、編輯、修改；
4.取消底紙、采用單層保護膜，降低生產成本；
5.全自動上下料貼膜，精度高、無氣泡，節省人力。
規格參數：
| 設備 | 參數 |
| 外形尺寸 | 2100×2100×1900 mm |
| 設備重量 | About 1500KG |
| 功率 | 8KW |
| 電源 | 單相 AC220V/50HZ |
| 氣源 | 0.5～0.7MPa |
| 設備運行行程 | 300*200mm |
| 適用產品規格 | 手機、IPD殼體平面及3D面 |
