特點:
- 配備了高性能的X射線管和大窗口的硅漂移探測器(SDD),能高精度地測量.薄的鍍層
- 極耐用的設計結構,能以極出色的長期穩(wěn)定性用于連續(xù)測量
- 可編程XY平臺和Z軸,用于自動化連續(xù)測量
- 擁有實時的視頻顯示和輔助激光點,使得樣品定位變得快速而簡便
應用:
鍍層厚度測量
- 測量極薄鍍層,如電子和半導體產(chǎn)業(yè)中厚度小于0.1um的Au和Pd鍍層
- 測量汽車制造業(yè)中的硬質(zhì)涂層
- 光伏產(chǎn)業(yè)中的鍍層厚度測量
材料分析
- 電子、包裝和消費品中按照RoHS, WEEE, CPSIA等指令對有害物質(zhì)(如重金屬)進行鑒別
- 分析黃金和其他貴金屬及其合金
- 測定功能性鍍層的組分,如NiP鍍層中的P含量