2．聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性
呈金黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
3．聚酰亞胺薄膜（PI膜）應用行業
被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有好的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。
4．PI膜未來發展
PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。
