單組份導熱凝膠產品由有機硅聚合物和高導熱陶瓷填料組成,不含任何的金屬填料,導熱系數達到 6W/m·K, 采用單組份包裝, 使用時不需要混合或固化,通過點膠的方式涂膠。單組份導熱凝膠提供優異的導熱性能和低的熱阻,在非常低的壓力下就可以達到高壓縮率,從而減少器件上的應力。
產品特性
1、導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能,器件上低壓縮應力
2、更好的浸潤性,在更小的壓縮形變可以達到跟導熱墊片同樣的潤濕效果
3、適應不同高度的芯片,不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,研發設計靈活
4、物料編碼統一,提高采購管理的方便性,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求自動化程度高,極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優化了產品的穩定性
應用領域
1、微處理器散熱
2、內存和電源模塊
3、電力電子
4、汽車電子
5、半導體
6、平板顯示器
7、消費電子