產(chǎn)品概述：
1.采用的高性能、低功耗微處理器技術(shù)；
2.可以測量塑膠、金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進(jìn)行測量；
3.廣泛用于各種塑膠跑道、體育場地、板材等進(jìn)行厚度測量；
4.監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度；
5.高精度、高分辨率、高性價(jià)比。
主要技術(shù)參數(shù)：
1.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定）；
2.測量精度： 0.01mm；
3.測量單位：公制與英制可選擇；
4.測量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實(shí)際厚度；
5.聲速調(diào)節(jié)：1000~9999 m/s；
6.存儲(chǔ)數(shù)據(jù)：500個(gè)數(shù)據(jù)讀值存儲(chǔ)、查看和刪除；
7.最小厚度值捕獲能力：具有最小厚度值捕獲能力；
8.工件表面溫度：-10～60℃；
9.測量周期：單點(diǎn)測量時(shí)4次/秒、掃描模式20次/秒；
10.管材測量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）； Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭） 示值誤差不超過±0.1 mm；
11.校 準(zhǔn)：4.0 mm（鋼）；
12.探頭規(guī)格：Φ6 mm（選配） Φ10 mm（選配） Φ12 mm（選配）；
13.電 源：AA型堿性電池1.5V（2節(jié)）；
14.操作時(shí)間：連續(xù)操作可達(dá)250小時(shí)（不開背光）；
15.外形尺寸：150×74×32 mm；
16.重 量：238g。
