設(shè)備用途:

本設(shè)備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動(dòng)上下料和智能檢測(cè)算法。 其中顯微鏡采用多個(gè)探頭并行掃描多個(gè)產(chǎn)品，并能同時(shí)清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品表面以及內(nèi)部多個(gè)層次的結(jié)構(gòu)，并對(duì)每層的圖像進(jìn)行智能分析，自動(dòng)識(shí)別和定位缺陷位置，常見(jiàn)缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對(duì)缺陷的尺寸和面積進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和記錄存儲(chǔ)以及缺陷的標(biāo)注。本設(shè)備采用智能配方模式管理不同產(chǎn)品（不同尺寸、不同厚度）的參數(shù)配置，實(shí)現(xiàn)快速建檔、一鍵切換的功能，提高設(shè)備的易操作性和便捷性。探測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動(dòng)生成圖像，用視覺(jué)算法自動(dòng)計(jì)算氣泡數(shù)據(jù)（如面積、直徑等），本設(shè)備精準(zhǔn)定位缺陷所在的位置，并對(duì)缺陷小片背面刻劃標(biāo)記，方便用戶準(zhǔn)確篩選不良品，可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表，便于客戶進(jìn)行品質(zhì)管理控制。

設(shè)備特點(diǎn):

• 1、可根據(jù)客戶需求量身定制開(kāi)發(fā)；

• 2、多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高（以覆銅陶瓷板為例，每次8pcs產(chǎn)品一起檢測(cè)，8pcs/8min）；

• 3、可搭配自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)上料、掃描、檢測(cè)、下料全自動(dòng)流程；

• 4、適配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方式掃描和檢測(cè);

• 5、智能分析掃描圖像并自動(dòng)定位缺陷位置，并對(duì)NG產(chǎn)品進(jìn)行智能標(biāo)注或者分選;

應(yīng)用領(lǐng)域:

DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組、封裝芯片等行業(yè)。